軍用加固計(jì)算機(jī)正在實(shí)現(xiàn)小型化和集成化

　　軍用加固計(jì)算機(jī)由于集成電路工藝水平的提高，集成更多的功能的SoC芯片與超大規(guī)模現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(CPLD、FPGA)已成為設(shè)計(jì)制造軍用嵌入式計(jì)算機(jī)的主流芯片。這使得軍用嵌入式計(jì)算機(jī)需要使用的電子元器件數(shù)量可以得到極大的減少，從而使計(jì)算機(jī)的體積重量都大幅度的減少，典型的彈載嵌入式計(jì)算機(jī)的體積已經(jīng)可以縮小到十年前的1/10以下。同時(shí)，軍用高密度電子組裝工藝正在走向成熟，混合集成電路工藝也已開(kāi)始在軍用嵌入 式計(jì)算機(jī)研制中應(yīng)用，這些都使得軍用嵌入式計(jì)算機(jī)可以在更小的空間里安裝更多的電子元器件，從而使體積更小，重量更輕，功能更加強(qiáng)大。

　　在小型的同時(shí)，由于主要的集成電路芯片正在向SoC過(guò)渡，芯片集成的功能越來(lái)越多，體積上的裕量也使得單個(gè)計(jì)算機(jī)可以集成更多的功能模塊，因此上，軍用嵌入式計(jì)算機(jī)必然會(huì)也正在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的集成化，采用機(jī)箱內(nèi)的分布處理結(jié)構(gòu)將更多的傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)以外的功能模塊集成到一起，在一個(gè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)包括GPS、紅外制導(dǎo)等在內(nèi)的所有導(dǎo)航與制導(dǎo)解算。

　　嵌入式計(jì)算機(jī)的小型化與功能集成化對(duì)提高導(dǎo)彈武器的射擊精度、機(jī)動(dòng)性等性能指標(biāo)有著重要的作用。